芯片終端項目正在計劃選址！
發(fā)布時間：2024-05-22 04:26:47 來源：大華聯(lián)行
【項目名稱】
芯片終端項目
【目標(biāo)區(qū)域】
江浙滬、杭州
【實力背景】
項目方是一家專注于數(shù)字集成電路芯片設(shè)計自動化EDA前端工具研發(fā)的創(chuàng)新型高科技企業(yè)。公司堅持以數(shù)字IC仿真驗證工具的深度開發(fā)為核心，致力于構(gòu)建卓越的芯片EDA軟件，旨在打造國內(nèi)領(lǐng)先的數(shù)字IC前端完整工具鏈，為數(shù)字IC客戶提供全面且高效的軟件平臺。公司已榮獲眾多專利獎項，并在2022年度硬核中國芯評選中脫穎而出，榮獲殊榮，同時榮獲2022年度最具創(chuàng)新力項目榮譽(yù)。【項目概念圖】
【項目簡介】
公司積極構(gòu)建完整且高效的芯片研發(fā)流程，以推動芯片產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展，目前已成功推出四款數(shù)字IC前端系列工具，分別為HDL集成開發(fā)環(huán)境IDE、靜態(tài)檢查Lint、驗證輔助工具AutoBench以及測試激勵生成工具Rsolv。展望未來，公司計劃在接下來的2至3年內(nèi)，全面完成數(shù)字前端所有工具的開發(fā)工作，以不斷提升技術(shù)實力，滿足市場需求，為行業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。【投資落地需求】
1.項目預(yù)計年產(chǎn)值達(dá)8億元；
2.在杭州有研發(fā)中心，具體政策一事一議。
